深圳市宝德自动化精密设备有限公司是一家**从事以当代平板显示以及电容式触摸屏(CTP)生产工艺为核心,集研发、生产、销售于一体的地区**企业。公司拥有多项自主知识产权的**技术,在投射式电容屏(CTP)生产工艺中拥有非常成熟的技术与方案,尤其在OCA贴合工艺(软对硬,硬对硬,CTP对LCD)及OGS整线工艺上能大幅提高产品良率和产能,具有非常高的性价比,是全套电容触摸屏生产及测试设备与技术的较优选择
主要市场 | |||
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经营范围 | 公司主要经营OGS全贴合,真空贴合机,高压脱泡机,3D曲面贴合, OGS全贴合|3D曲面贴合|覆膜机|OCA贴合机|真空贴合机|触摸屏贴合机|偏光片脱泡机 |
企业经济性质: | 私营企业 | 法人代表或负责人: | |
企业类型: | 生产加工 | 公司注册地: | 深圳市宝安区观澜街道桂新路新放街1号 |
注册资金: | 人民币 100 万元以下 | 成立时间: | 2007 |
员工人数: | 101 - 500 人 | 月产量: | |
年营业额: | 人民币 50 万元以下 | 年出口额: | 人民币 50 万元以下 |
管理体系认证: | 主要经营地点: | 深圳市宝安区观澜街道桂新路新放街1号怡景工业园1栋 | |
主要客户: | 厂房面积: | ||
是否提供OEM代加工: | 否 | 开户银行: | |
银行帐号: | |||
主要市场: | |||
主营产品或服务: | OGS全贴合|3D曲面贴合|覆膜机|OCA贴合机|真空贴合机|触摸屏贴合机|偏光片脱泡机 |